首頁->產品與設計->ASIC 設計
序號 | CPU型號 | 量產時間 | 設計 | 工藝 | 主要特點 | 應用平臺 |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | T02V10 | 2008 | ODM | TSMC0.35um | 100MHz8051 | M100/M600/K600/H600/K600+ |
2 | T03V10 | 2010 | ODM | TSMC90m | 顯示協處理器 | K600 |
3 | TPS01 | 2010 | ODM | TSMC0.25um | 模擬前端 | K600+/DCS100 |
4 | T03V11 | 2012 | ODM | TSMC90nm | 顯示協處理器 | K600+(DGUS) |
5 | T2 | 2015 | ODM | TSMC60nm | 200MHz8051+FPGA | DGUS+/DGUSII |
6 | TPS03 | 2016 | ODM | TSMC0.18um | 模擬前端 | MT500/DGUSII |
7 | T5 | 2017 | 迪文 | TSMC40nm | 600MHz雙核8051 | MT500/DGUSII/DCS500 |
8 | T03V12 | 2017 | 迪文 | SK Hynix65nm | 顯示協處理器 | DGUSII |
9 | TPS05 | 2018 | 迪文 | TSMC0.18um | 模擬前端 | DGUSII/DCS500 |
10 | T5L | 2019 | 迪文 | T5L1(55nm)/T5L2(40nm) | 250MHz雙核8051 | DGUSII |
11 | T5L0 | 2020 | 迪文 | TSMC40nm | 18bit色降成本方案 | DGUSII |
12 | T5L3 | 2020 | 迪文 | TSMC40nm | 在T5L2基礎上增加VPU和DDR | 多媒體平臺 |
13 | M3 | 2021預期 | 迪文 | TSMC40nm | 400MHz ARM Cortex M3核 | 高性能模擬信號處理器 |
14 | T5G | 2021預期 | 迪文 | TSMC40nm | 300MHz 8051*2+DWIN RISC CPU | DGUSII (流媒體應用) |
15 | G5 | 2023預期 | 迪文 | TSMC40nm | 16核500MHz 8051+1GHz迪文64bit RISC CPU | DGUSIII/AI |
16 | K5 | 2023預期 | 迪文 | TSMC16nm | 4核2.2GHzRRM+3D加速GPU | Linux/Andrioid |
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